શિફ્ટ કન્વર્ટર પર સિરામિક થર્મલ ઇન્સ્યુલેશન બોર્ડની અરજી

આ મુદ્દો અમે શિફ્ટ કન્વર્ટરના અસ્તર તરીકે સિરામિક થર્મલ ઇન્સ્યુલેશન બોર્ડનો ઉપયોગ કરવાનું ચાલુ રાખીશું અને બાહ્ય ઇન્સ્યુલેશનને આંતરિક ઇન્સ્યુલેશનમાં બદલીશું. નીચે વિગતો છે:

4. સામગ્રીની પસંદગી અને ભઠ્ઠી પ્રીહિટિંગ પ્રક્રિયા.
(1) સામગ્રી પસંદગી
તે જરૂરી છે કે temperature ંચા તાપમાને એડહેસિવ ઓરડાના તાપમાને અને temperature ંચા તાપમાને મજબૂત બંધનનું પ્રદર્શન ધરાવે છે, બંધનનો સમય 60 ~ 120 સેકંડ છે, અને temperature ંચા તાપમાને સંકુચિત શક્તિ વધારે છે. તેસિધ્ધાકીય થર્મલ ઇન્સ્યુલેશન બોર્ડનીચેની શરતોને પૂર્ણ કરવી જોઈએ: બલ્ક ડેન્સિટી 220 ~ 250 કિગ્રા/એમ 3; શ shot ટ સામગ્રી%5%; ભેજનું પ્રમાણ ≤ 1.5%, operating પરેટિંગ તાપમાન ≤ 1100 ℃.
(2) ભઠ્ઠી પ્રીહિટિંગ પ્રક્રિયા
ફર્નેસ પ્રિહિટિંગ હીટિંગ, એર પરિભ્રમણ, પાણીની ઠંડક પ્રણાલી, કાર્યકારી તાપમાન અને ભઠ્ઠીની ઉત્પાદન ગુણવત્તાની ચકાસણી કરી શકે છે, તેથી વૈજ્ .ાનિક અને વાજબી ભઠ્ઠી પ્રીહિટિંગ પ્રક્રિયા ઘડવી આવશ્યક છે.