絶縁セラミックモジュールの性能に影響を与える要因は何ですか？

絶縁セラミックモジュールの性能に影響を与える要因は何ですか？

1.絶縁セラミックモジュールの原材料の品質、内容、不純物、安定性。
2。難治性骨材と粉末の割合、グレード、および細かさ。
3。バインダー（モデルまたはマークと投与量）。
4.断熱セラミックモジュールの原材料と水セメント比の混合と追加
5。pH値の影響。
6.絶縁セラミックモジュールの建設とメンテナンス、およびベーキング温度と建設温度の変化。
7。ファイバーモジュールの貯蔵寿命。
8。生産プロセスと操作。
9。絶縁セラミックモジュール（バルク密度、見かけの多孔性、曲げ強度と圧縮強度、荷重下の温度、線形変化速度およびその他の要因）。
10。絶縁セラミックモジュールの使用環境。
11.異なるフ​​ァイバーモジュールメーカーからの同じ製品のパフォーマンスも異なります。